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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

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电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班

课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多

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